重慶首塊筆電鎂鋁合金機殼本月投產(chǎn)
2014年09月29日 9:39 5318次瀏覽 來源： 央廣網(wǎng) 分類： 鎂資訊
記者從重慶市大足區(qū)獲悉，經(jīng)過一年多建設(shè)，全球著名筆電配套企業(yè)----巨騰國際控股有限公司鎂鋁合金機殼重慶生產(chǎn)基地本月26日投產(chǎn)。重慶生產(chǎn)的第一塊鎂鋁合金筆記本電腦機殼也將隨之誕生。
據(jù)了解，項目投資生產(chǎn)的筆電金屬機殼，具有更輕薄、抗摔打、能下水等優(yōu)勢，常被應(yīng)用于蘋果、聯(lián)想、華碩等電腦品牌的高端機上。它的投產(chǎn)將直接降低重慶市場上的鎂鋁合金金屬機殼的物流成本，使重慶筆電基地能夠大批量生產(chǎn)高端筆記本電腦，促進重慶造筆記本電腦提檔升級，對重慶筆電基地進一步發(fā)展具有重要作用。
該項目總投資4.2億美元，全面建成后預(yù)計可實現(xiàn)年產(chǎn)高端機殼3000萬套以上，年產(chǎn)值4億美元，擁有全球鎂鋁合金機殼三分之一的市場份額，吸納近萬人就業(yè)。
責(zé)任編輯：淮金
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